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别 名 甲磺酸锡盐
性 状 无色透明液体
用 途 用于电镀及其它电子行业
甲基磺酸锡是一种酸性较低的电镀剂,适合在许多搅拌强烈的电镀工艺中使用,不易被氧化而水解,镀层中有机杂质含量比硫酸亚锡要低,近年来被广泛使用。在电镀过程中,甲基磺酸锡对微电子器件的腐蚀性较小,对电镀设备的腐蚀性也小,对操作人员较安全。甲基磺酸可与金属离子反应生成配合物,虽配合能力不是很强,但仍能提高阴极极化。
甲基磺酸锡是一种酸性较低的电镀剂,适合在许多搅拌强烈的电镀工艺中使用,不易被氧化而水解,镀层中有机杂质含量比硫酸亚锡要低,近年来被广泛使用。在电镀过程中,甲基磺酸锡对微电子器件的腐蚀性较小,对电镀设备的腐蚀性也小,对操作人员较安全。甲基磺酸可与金属离子反应生成配合物,虽配合能力不是很强,但仍能提高阴极极化。
